【MR.BOX】Apple iPhone 6-6S 4.7吋PC+TPU雙料 3D彩雕工藝保護殼(火怪獸公仔款)
- 品號：3026447
- 3D彩雕工藝搭配光離子印刷技術
- 凹凸彩雕質感，手感極佳
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- TPU+PC軟硬雙料材質
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內容來自YAHOO新聞
〈Computex〉半導體廠新品精銳盡出 亮點有那些？
今年台北國際電腦展熱度較以往還高，主辦單位之一台北市電腦公會表示，隨著資通訊產業朝物聯網、智慧應用等方向發展，台灣半導體產業鏈也成為重要後盾，今年包括日月光(2311-TW)、瑞昱(2379-TW)、英特爾(INTC-US)以及聯發科(2454-TW)等，都在今年台北國際電腦展精銳盡出，除展出相關感測器、通訊等領域成果，日月光也展出系統級封裝平台，成為展場上另一備受國際買家矚目之亮點。
日月光以提供互動體驗的方式，展示包括智慧家居、智能腳踏車、環境感測與健康照護的感測器和系統級封裝平台。如讓參觀者實際體驗的智能腳踏車，透過不同功能的感測器(Sensor)，表現出智慧照明串聯環境偵測、紫外線/環境光源感測(UV/ALS Sensor)、動作感應感測(Motion Sensor)、手勢感測(Gesture Sensor)、環境感測(Environment Sensor)、氣體感測(Gas Sensor)等不同情境；此外，日月光也展示運用在穿戴裝置的扇出型封裝技術(Fan Out)與內埋式基板技術相關解決方案。
英特爾發表Intel AnyWAN GRX 750系統單晶片(SoC)系列，以及Intel XWAY WAV500 Wi-Fi晶片組全新第5代11ac MU-MIMO Wi-Fi產品系列，支援家用閘道器產品；英特爾平台造就各種地域性與雲端基礎的服務，並提供影音媒體創作與內容分享的工具，支援新一代超高解析度裝置以及住宅中各種連網的智慧裝置。
以USB 3.1 Type-C集線器晶片(RTS5421)以及高整合低功耗藍牙單晶片(RTL8762A)拿下2016台北國際電腦展BC Award IC兩座金獎的瑞昱，與AMI共同合作發表的RealManage2.0是業界首款Wi-Fi DASH遠端管理解決方案；透過瑞昱RTL8111FP-CG晶片，實現新一代DASH遠程管理解決方案RealManage2.0，可同時支援Wi-Fi和乙太網DASH，以及GUI BIOS下的KVM。
手機晶片聯發科則是在展前發表目前市場上速度最快的電池充電解決方案Pump Express 3.0；聯發科開發的Pump Express 3.0方案，只要20分鐘，就能將智慧型手機的電池從零充飽到70%，速度是目前市場上競爭解決方案的2倍，並比傳統充電技術快了5倍多，透過Pump Express 3.0技術，使用者只要充電5分鐘，手機就能夠通話長達4小時。
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